服務模式創新＋跨國商機媒合＝核心競爭力

恭喜 林朋科技、巨鷗科技、賽宇細胞科技 獲得SBIR計畫補助!

經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第130及131次指導會議，審議通過巨鷗科技、威睿科技、上尚科技、美商故鄉新媒体、信宇科技、匯良實業、合眾冷凍工業、良美壓克力、晨興企業、中新科技、東台興業、鴻隆興科技、昇岱實業、詠盛興、廣化科技、縉錩工業、盈強不銹鋼、平成科貿、宏面光源、日紳精密機械、東毓油壓機械、技鼎、台谷動力科技、易生國際/新哲興業/頂峰機械設計工程/義凱機械、全一電子、秀府塑膠、茂林實業、世璿國際、海德威電子工業、益鳴國際、鉅翁企業、多邊形飾品、乾順企業、湯晟企業、源浩科技、新美化精機工廠、暉鐊科技、亞捷數位科技、友霖生技醫藥、生訊科技、威健、林朋科技、穩達電通、真敏國際、雷耀企業/英特明光能/咸瑞科技、藥華醫藥、賽宇細胞科技、楷越資通/惠來醫療社團法人宏仁醫院/亞洲移動/彰化縣長期照護推廣協會、亞卡默設計、成大智財科技、行動一零四、探網科技、賽亞基因科技、優生生物科技、勤研科技、天一真菌生技農場、友睦科技、信統科技/裕群光電科技/毅恩創研等58項中小企業所提創新研發計畫，以進行創新技術/服務之研發，對國內中小企業研發能力，將可產生顯著之提升效果。審議通過的計畫中較具代表性者如下:

信宇科技股份有限公司所提「高穩定度特性阻抗之通訊與控制鏈路電纜技術開發」，擬研發CC-Link多蕊絞線外部之LowDK絕緣及導電抗電磁波的複合包層，以有效解決結構彎曲所導致阻抗變異及屏蔽失效問題，提升對絞傳輸線的穩定性；除可用於長距離通訊、短距離高速資料傳輸及抗雜訊高屏蔽效能傳輸線上外，並可應用於電信、電腦、自動化系統、工業用電子產品、消費用電子產品等領域電器產品之EMI屏蔽外殼，有助於建立國內電信電纜產業獨立自主的研發能力。

日紳精密機械股份有限公司所提「高精度兩軸旋轉主軸頭技術」，擬開發高精度高剛性之雙支撐構型雙軸旋轉主軸頭，能承受大切削力，採模組化傳動機構及全浸潤式設計，可減少因傳動摩擦所產生的升溫變形，除可提昇國內工具機關鍵組件之品質技術能力外，對於提升國內工具機產業水準亦有相當之助益。

昇岱實業有限公司所提「瑞士型CNC車銑複合加工機設計開發計畫」，擬開發高速、高精密，具多軸控制彈性之走心式複合工具機台，使單一工件之所有加工程序，能在同一部複合加工機中一次完成。除可有效提高加工效率、降低備料成本、提昇產品精度外，將可提升棒材加工機之等級，強化我國棒材加工機生產能力及產業應用之國際競爭力。

經濟部技術處指出，第130及131次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費近新台幣1億8,300萬元，並誘發中小企業投入更多研發人力，預期將可促進研發人才的培育及研發能力的累積。

經濟部期藉由執行SBIR計畫以鼓勵並協助國內中小企業積極從事創新研發，使中小企業得以永續經營、成長茁壯，更透過研發成果建立完整產業體系，促進台灣未來經濟發展；SBIR計畫自88年2月開始推動至今，累計通過執行3,015件創新研發計畫，政府補助金額近63億元，並帶動中小企業投入研發經費逾121億元，對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型，將有極大之助益。



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