服務模式創新＋跨國商機媒合＝核心競爭力

經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第150及151次指導會議，審議通過三凱興業、汎悳、龍捲風科技、中泰超硬金屬工業、世同金屬、百城機械企業、豐能科技、君帆工業、常琪鋁業/錦祥五金鑄造/國防部軍備局中山科學研究院、健陞機電工業/台智精密科技/鑫億昌精密工業、印得好、佳芊橡膠科技、鉅燁精密重工、新穎機械工業、啟煌通風工程、毅星電子、伯鑫工具、上荏企業、海盛造船興業、思邦科技、先進量子、台速資訊、景安、連伸科技、旗津窯文化藝術、翌驊實業、東興轉寫印刷廠、明輝皮革模具開發、得榮生物科技、科統科技、能通光電、宏業電化、峰昀國際、鼎太電子、光峰科技、里華科技、宗臣科技、產晶積體電路、威力能源/捷佳光電/財團法人聯合船舶設計發展中心、彥臣生技藥品、增通盛、福記冷凍食品、耀信醫療設備、菲凡科技事業、新世紀環保服務、佳勝科技、創控生技等47項中小企業所提創新研發計畫，以進行創新技術/服務之研發，對國內中小企業研發能力，將可產生顯著之提升效果。審議通過的計畫中較具代表性者如下:

君帆工業股份有限公司所提「非接觸式真空吸盤與比例伺服控制技術提升」計畫，擬以伺服電控技術和創新旋轉氣場式吸盤設計，開發製造新型非接觸式吸盤，屬世界先進科技，主要運用於搬運，藉以提高升產過程之產品良率，進而提升產業競爭力。

翌驊實業股份有限公司所提「高能LED用光固型高折射率透明封裝材料技術開發計畫」，擬將TiO2奈米粉體添加於特殊型壓克力樹脂內，以提高其折射率並進一步與壓克力樹脂調配成高能LED用光固型高折射率透明封裝材料，除提供一具適當黏度之樹脂組成作為高能LED封裝用途外，並可取代目前使用之環氧樹脂封裝材料，而擺脫對國外產品之依賴。

健陞機電工業股份有限公司/台智精密科技股份有限公司/鑫億昌精密工業有限公司等三家公司聯盟所提「微細線切割多晶鑽(PCD)之專用機研發」計畫，擬研發windows based控制器、建立線性馬達精密軸控與調校技術、機台操控人機介面與整機軟體及硬體整合技術，並開發微電源模組與微細自動穿線模組，其加工精度相當於國外大廠類似產品，除加速PCD微線切割專用機之國產化，以取代國外高精度線切割加工機外，更可提高精密加工機械之國際競爭力。

科統科技股份有限公司所提「以多晶片封裝技術實現固態硬碟微型化開發計畫」，擬以多晶封裝技術將固態硬碟由模組型化改變成多晶片封裝之單晶片，可大幅降低固態硬碟的體積，且由於沒有馬達及碟片等機械結構，屬於低耗能及低噪音之產品，對環境與資源節省有極大助益，若將所開發之SSD MCP結合國內封裝測試廠商，將有助於台灣廠商在全球SSD供應鍊中取得領導地位。

經濟部技術處指出，第150及151次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣1億4,000萬元，並誘發中小企業投入更多研發人力，預期將可促進研發人才的培育及研發能力的累積。

經濟部技術處再指出，推動SBIR計畫係為鼓勵並協助國內中小企業積極從事創新研發，使中小企業得以永續經營、成長茁壯，更透過研發成果建立完整產業體系，促進台灣未來經濟發展；SBIR計畫自88年2月開始推動至今，累計通過執行3,584件創新研發計畫，政府補助金額逾74億元，並帶動中小企業投入研發經費逾138億元，對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型，將有極大之助益。

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